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金属外壳的抗隐身性能以及快速发展<一>、金属封装外壳的抗隐身性能
随着技术技术的飞速发展，金属封装外壳为了以较小的代价取得战略上的速战速决，现代战争对打击精度的要求越来越高。系统的制导化和精度适宜成为一种发展趋势，制导技术被越来越广泛地采用，而毫米波制导是制导技术发展的重要方向之一。与红外光学制导相比较，一方面毫米波制导可获得目标的距离、速度信息，另一方面具有很好的穿透烟尘、雨、雾的传播特性，具有良好的工作能力。与微波相比，毫米波制导具有高增益与窄波束、可用带宽大、高多普勒频率及良好的抗隐身性能。
近年来，随着计算机、材料、器件、集成电路、结构、工艺技术的发展，为研制出性能的毫米波导引头提供了坚实的技术基础。其中天线技术与发射/接收技术是毫米波导引头研制的两个关键技术。毫米波发射系统的射频源大致可分为三类：一类是电真空器件构成的源；二类是固态器件构成的源；三类是其他方式产生的源，例如光导毫米波源等。二类固态器件是毫米波源的发展趋势，具有轻量化、小型化、低成本、优良性、易维护等优点。固态器件单片产生毫米波功率较小，通常采用多个单元进行功率合成，目前国内合成功率可达到百瓦量级。近年来，毫米波接收机技术己取得相当的进展，非冷却式毫米波外差接收机的性能水平己达到可与微波频段的水平相比较的程度。实践证明，在这些接收机中采用梁式引线的砷化嫁半导体器件，对于频率在30~100GHz范围内的接收机设计也是很合适的。随着毫米波集成电路技术的发展，通常把振荡、放大、混频和其他控制器件集成为一个子系统，这样接收机/发射机集成在一起，能大幅度降低尺寸和质量，同时也降低了成本。目前，频率高达94GHz的集成振荡器、放大器、混频器、衰减器和相移器己批量生产。
<二>、微波器壳的快速发展
微波器壳体因其低膨胀、低密度、高导热、高气密及良好的机械加工性能与电镀性能，成为小型化、轻量化、密度好组装化电子封装设备封装外壳的较佳制备材料。外洋对于硅铝合金复合材料的机械加工、镀覆、焊接性能与工艺技术研究比较成熟，硅铝合金复合材料己深受广泛应用。虽然国内对于硅铝合金复合材料的研究起步较晚，无相关标准、规范体系支撑，但迫切的需求推动了材料制备技术研究的快速发展。目前，国内己具备硅铝合金复合材料喷射成形自主生产能力，硅铝合金复合材料生产线，均设备研究了喷射沉积生产工艺，并申报专利。随着硅铝合金复合材料在小型化、轻量化、密度好组装化的电子产品上的陆续应用，将带动硅铝合金复合材料制备、机械加工、镀覆、焊接等技术的发展，为硅铝合金复合材料工程化应用奠定坚实的技术基础。
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